总有一天，可佩戴的便携式医疗设备将在我们的日常生活中随处可见。事实上，我们不会再将它们视为“设备”，而是更在意它们提供的各种服务。随着无线连接的持续发展，以及医疗行业向门诊服务模式的转变，设备开发者如果能够提前预测到未来需求并充分加以利用，则将迎来真正的机遇。

     可穿戴医疗设备分为两大类：一次性设备以及可重复使用设备。一次性设备属于相对较新的市场领域，由于这些设备的产品寿命相对较短，因此其发展较为快速。相反，可重复使用设备则要求更长的产品寿命和更高的安全性，以及很高的可靠性系数。

     当然，设备开发者必须满足非常严格的制造要求。可穿戴医疗设备必须外形小巧，能够持续保持连接，并且具有较长的电池续航时间。它们将能在设备内提供更多计算资源。市场竞争日趋复杂且日益激烈，而设备开发者必须在这样的市场中生存下来。为了达到这个目标，设备开发者必须构建快速、灵活、轻巧而又具成本效益的平台.

      驱动一次性设备发展的模式是薄利高产量。为了实现这个目标，一次性设备必须让资源最有限的处理器提供最多的功能。为了最大程度提高收入，设备开发者通常会针对最终用户群体提供一系列产品，以价格换取功能。为产品的每项功能编写应用程序的做法不太合算。为了适应可穿戴医疗设备的物理外形参数，电子设备能够容纳元器件的空间很小，散热能力也比较有限。这就对元器件的尺寸有了一定的限制。

      贴片晶振是医疗设备中不可少的一种元器件，往年我们听到最常用的晶振型号是5032封装的，慢慢的变成了3225封装晶振，如今问到亿金贴片晶振封装尺寸最多的是2520晶振。说明市场对于小型晶振的追求越来越多，而贴片晶振也在不断向着超薄晶体发展的同时质量更可靠。比如爱普生FA-20H晶振料号，体积为2.5mmx2.0mm，广泛应用于无线局域网、无线通讯系统，超小型、质量轻，已实现低相位噪声、低电压、低消费电流和高稳定度。

      当今的市场需要更为复杂多样、物超所值而又先进的底层硬件，要在这样的市场上生存下来，应用程序必须在功能强大且非常灵活的平台上运行。比如石英晶振的使用，为满足医疗设备小型要求，2520封装尺寸有源晶振就做得到，甚至还有更小尺寸1612mm封装贴片晶振，其体积比米粒还要小，是高要求小型设备的最佳选择。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。