随着智能设备的发展，什么产品都被贴上了智能化、小型化、多功能化的标签，因此加大了内部零件的制作要求，比如生产技术上的提高、体积上的控制要求、性能上的高要求标准等等。

      市场上常用的小体积贴片晶振主要是2016、2520、3225封装，32.768K晶振目前最小体积的就是SC-16S精工晶振，大小尺寸为1.6x1.0mmx0.5mm超薄封装。精工SC-16S小体积贴片晶振,自从发布这款新产品以来,就很少被应用到市场上。

      32.768K晶振是我们随口一说都知道的频率，无论是哪种产品上面都有它的身影。32.768K晶振我们都知道插件的体积分为1x4mm、1.5x5mm、2x6mm、3x8mm，贴片的体积也分为多种，下面亿金电子将要个大家说的就是贴片32.768K晶振。

      超薄SC-16S贴片晶振，尺寸大小是32.768K贴片中最小最薄为1.6x1.0mmx0.5mm。此款晶振周波数許容偏差±20×10-6，负载电容常规选用为7pF, 9pF, 12.5pF，工作温度为-40～+85℃，储存温度能够达到-55～+125℃之高。
      精工SC-16S贴片晶振适用于高密度安装的SMD型产品，具有优良的耐冲击性、耐热性、完全无铅化，内置了高信赖性、经过光刻技术加工。广泛使用于智能手机、数码家电、汽车和产业用设备等各种领域。

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