京瓷株式会社在2012年的时候研发出AT切割CX1612SB水晶振动子贴片晶振，尺寸为1.6×1.2×0.3mm，是一款体积特薄特小的石英晶振。

       CX1612SB石英贴片晶振的频率容许偏差为±15×10－6/＋25℃±3℃，频率温度特性：±15×10－6/－10～+70℃（相对25℃时的频率的偏差)。振荡时阻抗程度的CI值（晶体阻抗、串联电阻）降至60Ω，在产品中使用具有极大的优势。

       CX1612SB运用了可以在1片水晶基板（晶圆）上形成多个微细图案的、采用光刻加工的独有制造技术，AT切割水晶振动子作为产生IC等基准信号的元件，被广泛应用于手机、智能电话、保健产品等各种电子设备。那么AT切割CX1612SB水晶振动子具有哪些特点呢？

     1.表示振荡时阻抗程度的CI值降至60Ω，与机械研磨加工品相比改善了25%

在成功抑制了水晶元件的尺寸偏差和加工变形的基础上，应用高超的设计技术，将水晶元件加工成本公司独有的椭圆、凸面（台式※2 ）形状，使新产品的CI值从原来的80Ω降到至60Ω，成功改善了25%。      

     2.设计试制周期最短可缩短至1个月

机械研磨加工需要先将每个水晶元件加工成单片之后再进行研磨，因此需要2～3个月的周期，而光刻加工不需要研磨加工工序，在1个水晶晶圆上可同时形成多个元件，因此，设计试制周期最短可缩短至1个月，即原来的一半。

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